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亿博体育app手机版:硅晶圆厂 旺到明年 - 财经要闻 - 工商时报

作者:张国荣 来源:亿博体育 发布时间:2023-03-27 16:29

半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、内存厂的晶圆厂产能利用率均达满载,加上新增产能陆续开出,硅晶圆需求强劲回升,继日本胜高(SUMCO)表示硅晶圆今年以来供需呈现相当紧绷状态,日本信越(Shin-Etsu)预估大尺寸硅晶圆最快在2022年后半将陷入短缺,并已与客户洽谈涨价。法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶营运一路旺到明年。

全球第一大硅晶圆厂日本信越去年硅晶圆事业营收虽年减3.5%达3,740亿日圆,但营业利益增加0.6%达1,441亿日圆,为日本信越最赚钱的事业。而根据外电报导,随著硅晶圆供不应求情况愈趋明显,日本信越半导体事业负责人轰正彦在上周法说会中指出,根据半导体厂扩产计划来看,预估最快2022年后半、最迟自2023年起,大尺寸硅晶圆将出现短缺,日本信越的扩产投资及涨价计划均已开始和客户进行协商。

日本胜高同样预期硅晶圆将供给吃紧,胜高会长桥本真幸日前表示,12吋硅晶圆供给吃紧、8吋硅晶圆因为车用芯片订单大幅涌现供不应求,涌入了超过产能的硅晶圆订单,胜高及半导体厂客户都没有库存,今年来硅晶圆供需呈现相当紧绷状态。由于现有产能全线满载,半导体市场就算不景气情况下,现有设备已达极限无法再提高产出,没有可用来增产硅晶圆的厂房,随著5G及资料中心等芯片需求持续转强,已评估兴建新硅晶圆厂。

硅晶圆市况加温,业者第一季营收表现优于预期,环球晶季增4.7%达148.05亿元,台胜科微幅成长至29.54亿元,合晶季增17.1%达22.92亿元,嘉晶季增7.6%达11.15亿元。以今年来看,业界对第二季展望乐观,订单能见度达下半年,产能预期满载到年底,全年来看现货价因供给吃紧而上涨,长约合约价逐季调涨到年底。

据业界消息,第二季12吋硅晶圆因供不应求已启动涨价,8吋硅晶圆也见到短缺,下半年又是半导体市场旺季,硅晶圆供给会逐季更为吃紧,然而现在扩产已是缓不济急,硅晶圆在明年出现缺货情况恐难避免。法人则看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶的今年营运逐季转强,订单全线满载到年底,且已有客户要求签订一年期以上长约,涨价趋势应会延续到明、后两年。